Panasonic SMT Chip Mounter NPM-W2

Kort beskrywing:

Afhangende van die PCB wat jy produseer, kan jy Hoëspoedmodus of Hoëakkuraatheidmodus kies.

Produkbesonderhede

Produk Tags

Kenmerke

Hoër produktiwiteit en kwaliteit met druk-, plasings- en inspeksieproses-integrasieAfhangende van die PCB wat jy produseer, kan jy Hoëspoedmodus of Hoëakkuraatheidmodus kies.

Vir groter borde en groter komponentePCB's tot 'n grootte van 750 x 550 mm met komponentreeks tot L150 x W25 x T30 mm

Hoër areaproduktiwiteit deur dubbelbaanplasingAfhangende van die PCB wat jy produseer, kan jy 'n optimale plasingsmodus kies - "Onafhanklik" "Alternatief" of "Habried"

Gelyktydige verwesenliking van hoë areaproduktiwiteit en hoë-akkuraatheidplasing

Hoëproduksiemodus (Hoëproduksiemodus: AAN)

Maks.spoed: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1 ) / Plasingsakkuraatheid: ±40 μm

Hoë akkuraatheid modus (hoë produksie modus: AF)

Maks.spoed: 70 000 cph *1 / Plasingsakkuraatheid: ±30 μm(Opsie:±25μm *2)

*1:Takt vir 16NH × 2 kop*2: Onder voorwaardes gespesifiseer deur PSFS

Nuwe plasingkop

Liggewig 16-spuitkop

Nuwe hoë styfheid basis

· Hoë styfheid basis wat hoëspoed / akkuraatheid plasing ondersteun

Multi-herkenning kamera

· Drie herkenningsfunksies gekombineer in een kamera

· Vinniger herkenningskandering insluitend komponenthoogte-opsporing

· Opgradeerbaar van 2D na 3D spesifikasies

Masjienkonfigurasie

Agter- en vooraanvoer-uitleg

60 verskillende komponente kan vanaf 16mm-bandvoerders gemonteer word.

Enkel Skinkbord Uitleg

13 vaste toevoergleuwe is beskikbaar.PoP-skinkbordmontering is moontlik via 'n oordrageenheid.

Tweeling Skinkbord Uitleg

Terwyl een skinkbord vir produksie gebruik word, kan die ander skinkbord terselfdertyd gebruik word om die volgende produksie vooraf op te stel.

Multifunksionaliteit

Groot Raad

Enkelbaan spesifikasies (Seleksie spes.)

Groot bord tot 750 x 550 mm kan hanteer word

Dubbelbaan spesifikasies (Seleksie spes.)

Groot planke (750 x 260 mm) kan gesamentlik hanteer word. Planke (tot 'n grootte van 750 x 510 mm) kan gesamentlik tydens enkeloordrag hanteer word.

Groot komponente

Versoenbaar met komponentgroottes tot 150 x 25 mm

LED plasing

Helderheid Binning

Vermy vermenging van helderheid en minimaliseer komponent- en blokwegdoening. Monitor die oorblywende komponenttelling om komponentuitlaat tydens werking te vermy.

* Vra ons asseblief vir spuitpunte wat LED-komponente van verskillende vorms ondersteun

Ander funksies

· Globale slegte punteherkenningsfunksie Verminder in reis-/herkenningstyd om slegte punte te herken

· PCB-standby tussen masjiene (met die verlengde vervoerband aangeheg) Minimaliseer die PCB (750 mm) veranderingstyd

Hoë produktiwiteit - Gebruik dubbele monteermetode

Alternatiewe, onafhanklike en hibriede plasing

Kiesbare "Alternatiewe" en "Onafhanklike" dubbele plasingsmetodes laat jou toe om elke voordeel goed te benut.

Alternatiewe: Voorste en agterste koppe word om die beurt op PCB's in voor- en agterbane geplaas.

Onafhanklik: Voorkop voer plasing op PCB in voorste baan uit en agterkop voer plasing op agterste baan uit.

Onafhanklike oorskakeling

In die onafhanklike modus kan jy 'n omskakeling op een baan doen terwyl produksie op die ander baan voortgaan. Jy kan die toevoerwa tydens die produksie ook met Onafhanklike omskakelingseenheid (opsie) omruil.Dit ondersteun outomatiese steunpenvervanging (opsie) en 'n outomatiese omskakeling (opsie) sodat dit die beste omskakeling vir jou produksietipe bied.

PCB ruil tyd vermindering

Twee PCB's kan op een verhoog vasgeklem word (PCB-lengte: 350 mm of minder). En Hoër produktiwiteit kan gerealiseer word deur PCB-uitruiltyd te verminder.

Outomatiese vervanging van steunpenne (opsie)

Outomatiseer posisieverandering van steunpenne om ononderbroke omskakeling moontlik te maak en help om mannekrag en bedryfsfoute te bespaar.

Kwaliteit verbetering

Plasing hoogte beheer funksie

Gebaseer op PCB warpage toestand data en dikte data van elk van die komponente wat geplaas moet word, is die beheer van plasing hoogte geoptimaliseer om monteer kwaliteit te verbeter.

Bedryfskoers verbetering

Voerplek gratis

Binne dieselfde tabel kan toevoerders enige plek gestel word. Alternatiewe toewysing sowel as stel van nuwe voerders vir volgende produksie kan gedoen word terwyl die masjien in werking is.

Voers sal vanlyn data-invoer deur ondersteuningstasie vereis (opsie).

Soldeer-inspeksie (SPI) ・ Komponentinspeksie (AOI) – Inspeksiekop

Soldeer inspeksie

· Soldeervoorkoms inspeksie

Gemonteerde komponent Inspeksie

· Voorkomsinspeksie van gemonteerde komponente

Voorafmontering van vreemde voorwerp*1 inspeksie

· Pre-montering vreemde voorwerp inspeksie van BGAs

· Vreemde voorwerp inspeksie reg voor verseëlde kofferplasing

*1: Vreemde voorwerp is beskikbaar vir chipkomponente.

SPI en AOI outomatiese skakeling

· Soldeer- en komponentinspeksie word outomaties geskakel volgens produksiedata.

Eenwording van inspeksie- en plasingsdata

· Sentraal bestuurde komponentbiblioteek of koördineerdata vereis nie twee data-onderhoud van elke proses nie.

Outomatiese skakel na kwaliteit inligting

· Outomaties gekoppelde kwaliteit inligting van elke proses help jou defek oorsaak analise.

Adhesive Dispensing – Dispenseerkop

Skroef-tipe ontladingsmeganisme

· Panasonic se NPM het die konvensionele HDF-ontladingsmeganisme, wat die reseptering van hoë gehalte verseker.

Ondersteun verskeie kolle-/tekening-resepteerpatrone

· Hoë akkuraatheid sensor (opsie) meet plaaslike PCB hoogte om resepteer hoogte te kalibreer, wat voorsiening maak vir nie-kontak reseptering op PCB.

Self-belyning kleefmiddel

Ons ADE 400D-reeks is 'n hoëtemperatuur-hardende SMD-kleefmiddel met 'n goeie komponent-selfbelyningseffek. Hierdie kleefmiddel is ook geskik vir gebruik in SBS-lyne om groter komponente vas te maak.

Nadat die soldeersel gesmelt het, vind self-belyning en komponent sink plaas.

Plasing van hoë gehalte – APC-stelsel

Beheer variasies in PCB's en komponente, ens. op 'n lynbasis om kwaliteit produksie te verkry.

APC-FB*1 Terugvoer aan die drukmasjien

· Gebaseer op die geanaliseerde metingsdata van soldeer inspeksies, korrigeer dit drukposisies.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Voorstuur na die plasingsmasjien

· Dit ontleed soldeerposisie-metingsdata, en korrigeer komponentplasingsposisies (X, Y, θ) dienooreenkomstig. Chipkomponente (0402C/R ~)Pakketkomponent (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Terugvoer na AOI / Terugvoer na die plasingsmasjien

· Posisie inspeksie op APC offset posisie

· Die stelsel ontleed AOI komponent posisie meting data, korrigeer plasing posisie (X, Y, θ), en handhaaf daardeur plasing akkuraatheid. Versoenbaar met skyfie komponente, onderste elektrode komponente en lood komponente*2

*1 : APC-FB (terugvoer) /FF (terugvoer) : 3D-inspeksiemasjien van 'n ander maatskappy kan ook gekoppel word.(Vra asseblief jou plaaslike verkoopsverteenwoordiger vir besonderhede.)*2 : APC-MFB2 (mounter-terugvoer2) : Toepaslike komponenttipes verskil van een AOI-verskaffer na 'n ander.(Vra asseblief jou plaaslike verkoopsverteenwoordiger vir besonderhede.)

Komponentverifikasie-opsie – Vanlyn opstelling ondersteuningstasie

Voorkom opstellingsfoute tydens omskakeling Bied 'n verhoging van produksiedoeltreffendheid deur maklike werking

*Draadlose skandeerders en ander bykomstighede moet deur die kliënt verskaf word

· Voorkomende voorkoming van komponentmisplasing Voorkom misplasing deur produksiedata te verifieer met die strepieskode-inligting oor omskakelingskomponente.

· Outomatiese opstelling data sinchroniseer funksie Die masjien self doen die verifikasie, wat die behoefte uitskakel om aparte opstelling data te kies.

· Vergrendelingsfunksie Enige probleme of verval in verifikasie sal die masjien stop.

· Navigasiefunksie 'n Navigasiefunksie om die verifikasieproses makliker verstaanbaar te maak.

Met die ondersteuningstasies is vanlyn toevoerwa-opstelling moontlik selfs buite die vervaardigingsvloer.

• Twee tipes ondersteuningstasies is beskikbaar.

Omskakelingsvermoë – Outomatiese oorskakelingsopsie

Ondersteunende omskakeling (produksiedata en spoorwydte-aanpassing) kan tydverlies verminder

• PCB ID-inleestipe PCB ID-inleesfunksie is kiesbaar uit 3 tipes eksterne skandeerder, kopkamera of beplanningsvorm

Verandering vermoë - Voeder opstel navigator opsie

Dit is 'n ondersteuningsinstrument om doeltreffende opstelprosedure te navigeer.Die instrument faktoreer die hoeveelheid tyd wat dit neem om opstellingsbewerkings uit te voer en te voltooi wanneer die tyd wat benodig word vir produksie geskat word en die operateur van opstellingsinstruksies voorsien word. Dit sal opstellingsoperasies tydens opstelling vir 'n produksielyn visualiseer en stroomlyn.

Verbetering van bedryfstempo – Onderdele-toevoer-navigator-opsie

'n Ondersteuningsinstrument vir komponentvoorsiening wat doeltreffende komponentvoorsieningsprioriteite navigeer.Dit neem die tyd wat oor is totdat komponent uitloop en doeltreffende pad van operateurbeweging in ag om komponenttoevoerinstruksies aan elke operateur te stuur.Dit bewerkstellig meer doeltreffende komponentvoorsiening.

*PanaCIM moet operateurs hê wat verantwoordelik is vir die verskaffing van komponente aan veelvuldige produksielyne.

PCB inligting kommunikasie funksie

Inligting van merkherkennings wat op eerste NPM-masjien in lyn gedoen is, word deurgegee aan stroomaf NPM-masjiene. Wat die siklustyd kan verminder deur die oorgedra inligting te benut.

Dataskeppingstelsel – NPM-DGS (Model No.NM-EJS9A)

Die sagtewarepakket help om hoë produktiwiteit te bereik deur integrale bestuur van skepping, redigering en simulasie van produksiedata en biblioteek.

*1: 'n Rekenaar moet apart aangekoop word.*2:NPM-DGS het twee bestuursfunksies van vloer- en lynvlak.

Multi-CAD invoer

Byna alle CAD-data kan deur makrodefinisieregistrasie opgespoor word.Eienskappe, soos polariteit, kan ook vooraf op die skerm bevestig word.

Simulasie

Taksimulasie kan vooraf op die skerm bevestig word sodat lyn totale operasieverhouding kan toeneem.

PPD-redakteur

Met vinnige en maklike samestelling van plasing- en inspeksiekopdata op die rekenaarskerm tydens werking, kan tydverlies tot die minimum beperk word

Komponent biblioteek

'n Komponentbiblioteek van alle plasingsmasjiene insluitend die CM-reeks op vloer kan geregistreer word om databestuur te verenig.

Mix Job Setter (MJS)

Produksiedata-optimering stel die NPM-D2 in staat om voerders algemeen te rangskik. Vermindering van die vervangingstyd van voerder vir oorskakeling kan produktiwiteit verbeter

Vanlyn komponent data skeppingopsie

Met die skep van vanlyn komponentdata met behulp van 'n winkel-gekoopte skandeerder, kan produktiwiteit en kwaliteit verbeter word.

Dataskeppingstelsel – Vanlyn kamera-eenheid (opsie)

Minimaliseer tyd op masjien vir onderdele biblioteek programmering en help toerusting beskikbaarheid en kwaliteit.

Onderdele-biblioteekdata word gegenereer deur die lynkamera te gebruik. Toestande wat nie op 'n skandeerder moontlik is nie, soos beligtingstoestande en herkenningsnelhede, kan vanlyn nagegaan word om kwaliteitverbeterings en toerustingbeskikbaarheid te verseker.

Kwaliteit verbetering – Kwaliteit inligting kyker

Dit is sagteware wat ontwerp is om 'n begrip van veranderingspunte en ontleding van defekfaktore te ondersteun deur die vertoon van kwaliteitverwante inligting (bv. voerposisies wat gebruik word, herkenningsverstellingwaardes en onderdeledata) per PCB of plasingspunt.In die geval van ons inspeksiehoof bekendgestel, kan die defekte liggings vertoon word in samewerking met kwaliteit-verwante inligting

*PC word benodig vir elke lyn.

Kwaliteit inligting kyker venster

Voorbeeld van gebruik van kwaliteit inligting kyker

Identifiseer 'n toevoer wat gebruik word vir die montering van defekte stroombaanborde.En as jy byvoorbeeld baie wanbelynings het na splysie, kan aanvaar word dat die defekfaktore te wyte is aan;

1. splitsingsfoute (toonhoogteafwyking word geopenbaar deur herkenningsverstellingwaardes)

2. veranderinge in komponentvorm (verkeerde katrolle of verkopers)

U kan dus vinnig optree vir die regstelling van wanbelyning.

Spesifikasie

Model ID	NPM-W2
Agterkop Voorkop	Liggewig16-spuitkop	12-spuitkop	Liggewig8-spuitkop	3-spuitkop V2	Afgifte kop	Geen kop nie
Liggewig 16-spuitkop	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
12-spuitkop					NM-EJM7D-MD
Liggewig 8-spuitkop
3-spuitkop V2
Afgifte kop	NM-EJM7D-MD					NM-EJM7D-D
Inspeksie hoof	NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
Geen kop nie	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D

PCB afmetings (mm)	Enkelbaan*1	Batch montering	L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550
		2-posinmontering	L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550
	Dubbelbaan*1	Dubbele oordrag (Joernaal)	L 50 × B 50 ~ L 750 × B 260
		Dubbele oordrag (2-positin)	L 50 × B 50 ~ L 350 × B 260
		Enkele oordrag (Joernaal)	L 50 × B 50 ~ L 750 × B 510
		Enkele oordrag (2-posities)	L 50 × B 50 ~ L 350 × B 510
Elektriese bron			3-fase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Pneumatiese bron *2			0,5 MPa, 200 L /min (ANR)
Afmetings *2 (mm)			B 1 2803 × D 2 332 4 × H 1 444 *5
Mis			2 470 kg (Slegs vir hoofliggaam: Dit verskil na gelang van die opsiekonfigurasie.)

Plasing kop		Liggewig 16-spuitkop (per kop)		12-spuitkop (per kop)		Liggewig 8-spuitkop (per kop)	3-spuitkop V2 (per kop)
		Hoëproduksiemodus[AAN]	Hoëproduksiemodus[AF]	Hoëproduksiemodus[AAN]	Hoëproduksiemodus[AF]
Maks.gepiepie		38 500 cph (0,094 s/skyfie)	35 000 cph (0,103 s/skyfie)	32 250 cph (0,112 s/skyfie)	31 250 cph (0,115 s/skyfie)	20 800 cph (0,173 s/skyfie)	8 320kph(0.433 s/skyfie)6 500cph(0.554s/QFP)
Plasingsakkuraatheid (Cpk□1)		±40 μm / skyfie	±30 μm/skyfie (±25μm/skyfie)*6	±40 μm / skyfie	±30 μm / skyfie	± 30 µm/skyfie ± 30 µm/QFP□12mm tot □32mm± 50 µm/QFP□12mm onder	± 30 µm/QFP
Komponentafmetings (mm)		0402*7 skyfie ~ L 6 x B 6 x T 3	030157 8/0402*7 skyfie ~ L 6 x B 6 x T 3	0402*7 skyfie ~ L 12 x B 12 x T 6.5		0402*7 skyfie ~ L 32 x B 32 x T 12	0603 chip tot L 150 x B 25 (diagonaal 152) x T 30
Komponent verskaffing	Taping	Band: 4/8/12/16/24/32/44/56 mm				Band: 4 tot 56 mm	aap : 4 tot 56 / 72 / 88 / 104 mm
		Maks.120 (band: 4, 8 mm)				Voor/agter voerkar spesifikasies : Maks.120( Bandwydte en voerder is onderhewig aan die voorwaardes aan die linkerkant) Enkelbakspesifikasies : Maks.86( Bandwydte en voerder is onderhewig aan die voorwaardes aan die linkerkant)Tweelingbakspesifikasies : Maks. .60(Bandwydte en toevoer is onderhewig aan die voorwaardes aan die linkerkant)
	Stok					Voor-/agtertoevoerwa-spesifikasies :Maks.30 (Enkelstokvoerder)Spesifikasies vir enkelbak :Maks.21 (Enkelstokvoerder)Tweelingbakspesifikasies:Maks.15 (Enkelstokvoerder)
	Skinkbord					Enkelbakspesifikasies : Maks.20Tweelingskinkbordspesifikasies : Maks.40

Afgifte kop	Dot reseptering	Teken reseptering
Gee spoed	0.16 s/kol (Toestand: XY=10 mm, Z=minder as 4 mm beweging, geen θ rotasie	4,25 s/komponent (Toestand: 30 mm x 30 mm hoekresentasie)*9
Kleefposisie akkuraatheid (Cpk□1)	± 75 μm/kol	± 100 μ m /komponent
Toepaslike komponente	1608-skyfie na SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP	BGA, CSP

Inspeksie hoof		2D-inspeksiekop (A)	2D-inspeksiekop (B)
Resolusie		18 µm	9 µm
Aansiggrootte (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Inspeksie verwerkingstyd	Soldeer Inspeksie *10	0.35s/ Uitsiggrootte
	Komponentinspeksie *10	0.5s/ Uitsiggrootte
Inspeksie voorwerp	Soldeer Inspeksie *10	Chip komponent: 100 μm × 150 μm of meer (0603 of meer) Pakket komponent: φ150 μm of meer	Chip komponent: 80 μm × 120 μm of meer (0402 of meer) Pakket komponent: φ120 μm of meer
	Komponentinspeksie *10	Vierkante skyfie (0603 of meer), SOP, QFP ('n steek van 0,4 mm of meer), CSP, BGA, aluminium elektrolise kapasitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*11	Vierkante skyfie (0402 of meer), SOP, QFP ('n steek van 0,3 mm of meer), CSP, BGA, aluminium elektrolise kapasitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*11
Inspeksie items	Soldeer Inspeksie *10	Olie, vervaag, wanbelyning, abnormale vorm, oorbrugging
	Komponentinspeksie *10	Ontbrekende, verskuiwing, omdraai, polariteit, vreemde voorwerp inspeksie *12
Inspeksie posisie akkuraatheid *13(Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
No. van inspeksie	Soldeer Inspeksie *10	Maks.30 000 stuks/masjien (Aantal komponente: Maks. 10 000 stuks/masjien)
	Komponentinspeksie *10	Maks.10 000 stuks/masjien

*1	:	Raadpleeg ons asseblief afsonderlik indien u dit aan NPM-D3/D2/D koppel.Dit kan nie aan NPM-TT en NPM gekoppel word nie.
*2	:	Slegs vir hoofliggaam
*3	:	1 880 mm in breedte as verlengingstransportbande (300 mm) aan beide kante geplaas word.
*4	:	Dimensie D insluitend skinkbordtoevoer: 2 570 mm Afmeting D insluitend voerkar: 2 465 mm
*5	:	Uitgesluit die monitor, seintoring en plafonwaaierbedekking.
*6	:	±25 μm plasing ondersteuning opsie.(Onder voorwaardes gespesifiseer deur PSFS)
*7	:	Die 03015/0402-skyfie benodig 'n spesifieke spuitstuk/toevoerder.
*8	:	Ondersteuning vir 03015 mm-skyfieplasing is opsioneel.(Onder voorwaardes gespesifiseer deur PSFS: Plasingsakkuraatheid ±30 μm / skyfie)
*9	:	'n PCB hoogte meting tyd van 0.5s is ingesluit.
*10	:	Een kop kan nie soldeer inspeksie en komponent inspeksie op dieselfde tyd hanteer nie.
*11	:	Verwys asseblief na die spesifikasieboekie vir besonderhede.
*12	:	Vreemde voorwerp is beskikbaar om komponente te kap. (03015 mm-skyfie uitgesluit)
*13	:	Dit is die soldeer inspeksie posisie akkuraatheid gemeet deur ons verwysing met behulp van ons glas PCB vir vliegtuig kalibrasie.Dit kan beïnvloed word deur skielike verandering van omgewingstemperatuur.