Panasonic SMT Chip Mounter NPM-D3

Kort beskrywing:

Gemengde produksie met verskillende tipe substrate op dieselfde lyn word ook met die dubbele vervoerband voorsien.

Produkbesonderhede

Produk Tags

Kenmerk

Hoë area produktiwiteit met totale monteerlyne Hoër produktiwiteit en kwaliteit met druk, plasing en inspeksie proses integrasie

Konfigureerbare modules laat buigsame lynopstelling toe. Kopligging buigsaamheid met plug-en-speel-funksies.

Omvattende beheer van lyne, vloer en fabriek met stelselsagteware Produksieplanondersteuning deur lynoperasiemonitering.

Total Line oplossing

Modulêre lyne met kleiner voetspoor deur inspeksiekoppe te installeer

Bied vervaardiging van hoë gehalte met in-lyn inspeksie

*1: PCB-vervoerband moet deur klant voorberei word.*2:Kontak asseblief u verkoopsverteenwoordiger vir versoenbare drukkers en verdere besonderhede.

Multi-produksie lyn

Gemengde produksie met verskillende tipe substrate op dieselfde lyn word ook met die dubbele vervoerband voorsien.

Gelyktydige verwesenliking van hoë areaproduktiwiteit en hoë-akkuraatheidplasing

Hoëproduksiemodus (Hoëproduksiemodus: AAN

Maks.spoed: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300cph *1 )/ Plasingsakkuraatheid: ±40 μm

Hoë akkuraatheidsmodus (Hoë produksiemodus: AF

Maks.spoed: 76 000 cph *1 / Plasingsakkuraatheid: ±30 μm(Opsie:±25μm *2)

*1:Takt vir 16NH × 2 kop*2: Onder voorwaardes gespesifiseer deur Panasonic

Nuwe plasingkop

Liggewig 16-spuitkop

Nuwe hoë styfheid basis

Hoë styfheid basis wat hoë spoed / akkuraatheid plasing ondersteun

Multi-herkenning kamera

· Drie herkenningsfunksies gekombineer in een kamera

· Vinniger herkenningskandering insluitend komponenthoogte-opsporing

· Opgradeerbaar van 2D na 3D spesifikasies

Hoë produktiwiteit - Gebruik dubbele monteermetode

Alternatiewe, onafhanklike en hibriede plasing

Kiesbare "Alternatiewe" en "Onafhanklike" dubbele plasingsmetodes laat jou toe om elke voordeel goed te benut.

• Alternatiewe:

Voor- en agterkoppe voer afwisselend plasing op PCB's in voor- en agterbane uit.

• Onafhanklik:

Voorkop voer plasing op PCB in voorste baan uit en agterkop voer plasing op agterste baan uit.

Hoë produktiwiteit deur volledig onafhanklike plasing

Onafhanklike plasing van skinkbordkomponente bereik deur direk met NPM-TT (TT2) te koppel. In staat om volledig onafhanklike plasing van skinkbordkomponente te verbeter, wat siklustyd van middel-, grootgrootte komponentplasing met 3-spuitkopkop verbeter.Uitset van die hele lyn word verbeter.

PCB ruil tyd vermindering

Laat bystand PCB met minder as L=250mm* by stroomop vervoerband binne masjien toe om PCB-uitruiltyd te verminder en produktiwiteit te verbeter.

*Wanneer kort vervoerbande gekies word

Outomatiese vervanging van steunpenne (opsie)

Outomatiseer posisieverandering van steunpenne om ononderbroke omskakeling moontlik te maak en help om mannekrag en bedryfsfoute te bespaar.

Kwaliteit verbetering

Plasing hoogte beheer funksie

Gebaseer op PCB warpage toestand data en dikte data van elk van die komponente wat geplaas moet word, is die beheer van plasing hoogte geoptimaliseer om monteer kwaliteit te verbeter.

Bedryfskoers verbetering

Voerplek gratis

Binne dieselfde tabel kan toevoerders enige plek gestel word. Alternatiewe toewysing sowel as stel van nuwe voerders vir volgende produksie kan gedoen word terwyl die masjien in werking is.

Voers sal vanlyn data-invoer deur ondersteuningstasie vereis (opsie).

Soldeerinspeksie (SPI) • Komponentinspeksie (AOI) – Inspeksiekop

Soldeer inspeksie

· Soldeervoorkoms inspeksie

Gemonteerde komponent Inspeksie

· Voorkomsinspeksie van gemonteerde komponente

Voorafmontering van vreemde voorwerp*1 inspeksie

· Pre-montering vreemde voorwerp inspeksie van BGAs

· Vreemde voorwerp inspeksie reg voor verseëlde kofferplasing

*1: Bedoel vir chip komponente (behalwe vir 03015 mm chip ).

SPI en AOI outomatiese skakeling

· Soldeer- en komponentinspeksie word outomaties geskakel volgens produksiedata.

Eenwording van inspeksie- en plasingsdata

· Sentraal bestuurde komponentbiblioteek of koördineerdata vereis nie twee data-onderhoud van elke proses nie.

Outomatiese skakel na kwaliteit inligting

· Outomaties gekoppelde kwaliteit inligting van elke proses help jou defek oorsaak analise.

Adhesive Dispensing – Dispenseerkop

Skroef-tipe ontladingsmeganisme

· Panasonic se NPM het die konvensionele HDF-ontladingsmeganisme, wat die reseptering van hoë gehalte verseker.

Ondersteun verskeie kolle-/tekening-resepteerpatrone

· Hoë akkuraatheid sensor (opsie) meet plaaslike PCB hoogte om resepteer hoogte te kalibreer, wat voorsiening maak vir nie-kontak reseptering op PCB.

Plasing van hoë gehalte – APC-stelsel

Beheer variasies in PCB's en komponente, ens. op 'n lynbasis om kwaliteit produksie te verkry.

APC-FB*1 Terugvoer aan die drukmasjien

● Gebaseer op die geanaliseerde metingsdata van soldeerinspeksies, korrigeer dit drukposisies.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Voorstuur na die plasingsmasjien

· Dit ontleed soldeerposisie-metingsdata, en korrigeer komponentplasingsposisies (X, Y, θ) dienooreenkomstig. Chipkomponente (0402C/R ~)Pakketkomponent (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Terugvoer na AOI / Terugvoer na die plasingsmasjien

· Posisie inspeksie op APC offset posisie

· Die stelsel ontleed AOI komponent posisie meting data, korrigeer plasing posisie (X, Y, θ), en handhaaf daardeur plasing akkuraatheid. Versoenbaar met skyfie komponente, onderste elektrode komponente en lood komponente*2

*1 : APC-FB (terugvoer) /FF (terugvoer) : 3D-inspeksiemasjien van 'n ander maatskappy kan ook gekoppel word.(Vra asseblief jou plaaslike verkoopsverteenwoordiger vir besonderhede.)*2 : APC-MFB2 (mounter-terugvoer2) : Toepaslike komponenttipes verskil van een AOI-verskaffer na 'n ander.(Vra asseblief jou plaaslike verkoopsverteenwoordiger vir besonderhede.)

Komponentverifikasie-opsie – Vanlyn opstelling ondersteuningstasie

Voorkom opstellingsfoute tydens omskakeling Bied 'n verhoging van produksiedoeltreffendheid deur maklike werking

*Draadlose skandeerders en ander bykomstighede moet deur die kliënt verskaf word

· Voorkomende voorkoming van komponentmisplasing Voorkom misplasing deur produksiedata te verifieer met die strepieskode-inligting oor omskakelingskomponente.

· Outomatiese opstelling data sinchroniseer funksie Die masjien self doen die verifikasie, wat die behoefte uitskakel om aparte opstelling data te kies.

· Vergrendelingsfunksie Enige probleme of verval in verifikasie sal die masjien stop.

· Navigasiefunksie 'n Navigasiefunksie om die verifikasieproses makliker verstaanbaar te maak.

Met die ondersteuningstasies is vanlyn toevoerwa-opstelling moontlik selfs buite die vervaardigingsvloer.

· Twee tipes ondersteuningstasies is beskikbaar.

Omskakelingsvermoë – Outomatiese oorskakelingsopsie

Ondersteunende omskakeling (produksiedata en spoorwydte-aanpassing) kan tydverlies verminder

· PCB ID-inleestipe PCB ID-inleesfunksie is kiesbaar uit 3 tipes eksterne skandeerder, kopkamera of beplanningsvorm

Verandering vermoë - Voeder opstel navigator opsie

Dit is 'n ondersteuningsinstrument om doeltreffende opstelprosedure te navigeer.Die instrument faktoreer die hoeveelheid tyd wat dit neem om opstellingsbewerkings uit te voer en te voltooi wanneer die tyd wat benodig word vir produksie geskat word en die operateur van opstellingsinstruksies voorsien word. Dit sal opstellingsoperasies tydens opstelling vir 'n produksielyn visualiseer en stroomlyn.

Verbetering van bedryfstempo – Onderdele-toevoer-navigator-opsie

'n Ondersteuningsinstrument vir komponentvoorsiening wat doeltreffende komponentvoorsieningsprioriteite navigeer.Dit neem die tyd wat oor is totdat komponent uitloop en doeltreffende pad van operateurbeweging in ag om komponenttoevoerinstruksies aan elke operateur te stuur.Dit bewerkstellig meer doeltreffende komponentvoorsiening.

*PanaCIM moet operateurs hê wat verantwoordelik is vir die verskaffing van komponente aan veelvuldige produksielyne.

PCB inligting kommunikasie funksie

Inligting van merkherkennings wat op eerste NPM-masjien in lyn gedoen is, word deurgegee aan stroomaf NPM-masjiene. Wat die siklustyd kan verminder deur die oorgedra inligting te benut.

Dataskeppingstelsel – NPM-DGS (Model No.NM-EJS9A)

Dit is 'n sagtewarepakket wat geïntegreerde bestuur van komponentbiblioteek- en PCB-data verskaf, sowel as produksiedata wat monteerlyne maksimeer met hoëprestasie- en optimeringsalgoritmes.

*1: 'n Rekenaar moet apart aangekoop word.*2:NPM-DGS het twee bestuursfunksies van vloer- en lynvlak.

CAD invoer

Laat jou toe om CAD-data in te voer en polariteit, ens., op die skerm na te gaan.

Optimalisering

Realiseer hoë produktiwiteit en laat jou ook toe om algemene skikkings te skep.

PPD-redakteur

Dateer produksiedata op rekenaar op tydens produksie om die verlies aan tyd te verminder.

Komponent biblioteek

Laat verenigde bestuur van die komponentbiblioteek toe, insluitend montering, inspeksie en reseptering.

Dataskeppingstelsel – Vanlyn kamera (opsie)

Komponentdata kan vanlyn geskep word selfs terwyl die masjien in werking is.

Gebruik die lynkamera om komponentdata te skep.Beligtingstoestande en herkenningspoed kan vooraf bevestig word, so dit dra by tot die verbetering van produktiwiteit en kwaliteit.

Vanlyn kamera-eenheid

Dataskeppingstelsel – DGS Outomatisering (opsie)

Outomatiese handmatige roetinetake verminder bewerkingsfoute en dataskeppingstyd.

Handmatige roetinetake kan geoutomatiseer word.Deur met die kliëntstelsel saam te werk, kan die roetinetake vir die skep van data verminder word, so dit dra by tot 'n aansienlike vermindering in produksievoorbereidingstyd. Dit sluit ook die funksie in om die koördinate en hoek van die monteerpunt (Virtuele AOI).

Voorbeeld van hele stelselbeeld

Outomatiese take (uittreksel)

·CAD invoer

· Offset merk instelling

· PCB afkanting

· Montagepunt wanbelyning regstelling

· Werkskepping

·Optimalisering

·PPD-uitset

·Aflaai

Dataskeppingstelsel – Optimalisering van opstelling (opsie)

In produksie wat veelvuldige modelle behels, word opstelwerkladings in ag geneem en geoptimaliseer.

Vir meer as een PCB wat gemeenskaplike komponent plasing deel, kan veelvuldige opstellings vereis word as gevolg van 'n tekort aan voorraad eenhede. Om die vereiste opstelling werkladings in so 'n geval te verminder, verdeel hierdie opsie PCB's in soortgelyke komponent plasings groepe, kies 'n tabel ( s) vir opstelling en outomatiseer dus komponentplasingsoperasie. Dit dra by tot die verbetering van opstellingsprestasie en die vermindering van produksievoorbereidingstyd vir klante wat verskillende soorte produkte in klein hoeveelhede vervaardig.

Voorbeeld

Kwaliteit verbetering – Kwaliteit inligting kyker

Dit is sagteware wat ontwerp is om 'n begrip van veranderingspunte en ontleding van defekfaktore te ondersteun deur die vertoon van kwaliteitverwante inligting (bv. voerposisies wat gebruik word, herkenningsverstellingwaardes en onderdeledata) per PCB of plasingspunt.In die geval van ons inspeksiehoof bekendgestel, kan die defekte liggings vertoon word in samewerking met kwaliteit-verwante inligting.

Kwaliteit inligting kyker venster

Voorbeeld van gebruik van kwaliteit inligting kyker

Identifiseer 'n toevoer wat gebruik word vir die montering van defekte stroombaanborde.En as jy byvoorbeeld baie wanbelynings het na splysie, kan aanvaar word dat die defekfaktore te wyte is aan;

1. splitsingsfoute (toonhoogteafwyking word geopenbaar deur herkenningsverstellingwaardes)

2. veranderinge in komponentvorm (verkeerde katrolle of verkopers)

U kan dus vinnig optree vir die regstelling van wanbelyning.

Spesifikasie

Model ID	NPM-D3
Agterkop Voorkop	Liggewig16-spuitkop	12-spuitkop	8-spuitkop	2-spuitkop	Afgifte kop	Geen kop nie
Liggewig 16-spuitkop	NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD	NM-EJM6D
12-spuitkop
8-spuitkop
2-spuitkop
Afgifte kop	NM-EJM6D-MD					NM-EJM6D-D
Inspeksie hoof	NM-EJM6D-MA					NM-EJM6D-A
Geen kop nie	NM-EJM6D				NM-EJM6D-D

PCB afmetings*1(mm)	Dubbelbaanmodus	L 50 x B 50 ~ L 510 x B 300
	Enkelbaanmodus	L 50 x B 50 ~ L 510 x B 590
PCBexchangetime	Dubbelbaanmodus	0 s* *Geen 0s wanneer siklustyd 3,6 s of minder is nie
	Enkelbaanmodus	3.6 s* *Wanneer kort vervoerbande gekies word
Elektriese bron		3-fase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,7 kVA
Pneumatiese bron *2		0,5 MPa, 100 L /min (ANR)
Afmetings *2 (mm)		B 832 x D 2 652 3 x H 1 444 4
Mis		1 680 kg (Slegs vir hoofliggaam: Dit verskil na gelang van die opsiekonfigurasie.)

Plasing kop		Liggewig 16-spuitkop (per kop)		12-spuitkop (per kop)	8-spuitkop (per kop)	2-spuitkop (per kop)
		Hoëproduksiemodus [AAN]	Hoëproduksiemodus [AF]
Maks.spoed		42 000 cph (0,086 s/skyfie)	38 000 cph (0,095 s/skyfie)	34 500 cph (0,104 s/skyfie)	21 500 cph (0,167 s/skyfie)	5 500 cph (0,655 s/skyfie)4 250 cph (0,847 s/ QFP)
Plasingsakkuraatheid (Cpk□1)		± 40 µm/skyfie	±30 μm / skyfie (± 25 μm / skyfie*5)	±30 μm / skyfie	± 30 µm/skyfie ± 30 µm/QFP □ 12mm tot □ 32 mm ± 50 □ 12 mm Onderµm/QFP	± 30 µm/QFP
Komponent afmetings (mm)		0402-skyfie*6 tot L 6 x B 6 x T 3	0301567/0402 skyfie*6 tot L 6 x B 6 x T 3	0402 skyfie*6 tot L 12 x B 12 x T 6,5	0402 skyfie*6 tot L 32 x B 32 x T 12	0603-skyfie na L 100 x B 90 x T 28
Komponentevoorsiening	Taping	Band: 4/8/12/16/24/32/44/56 mm
	Taping	Maks.68 (4, 8 mm band, klein spoel)
	Stok				Maks.16 (enkelstokvoerder)
	Skinkbord				Maks. 20 (per skinkbordvoerder)

Afgifte kop	Dot reseptering	Teken reseptering
Gee spoed	0.16 s/kol (Toestand: XY=10 mm, Z=minder as 4 mm beweging, geen θ-rotasie)	4,25 s/komponent (Toestand: 30 mm x 30 mm hoekresentasie)*8
Kleefposisie akkuraatheid (Cpk□1)	± 75 μm/kol	± 100 μ m /komponent
Toepaslike komponente	1608-skyfie na SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP	SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP

Inspeksie hoof		2D-inspeksiekop (A)	2D-inspeksiekop (B)
Resolusie		18 µm	9 µm
Aansiggrootte (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Inspeksieb verwerkingstyd	Soldeerinspeksie*9	0.35s/ Uitsiggrootte
	Komponentinspeksie*9	0.5s/ Uitsiggrootte
Inspeksie voorwerp	Soldeerinspeksie *9	Chip komponent: 100 μm x 150 μm of meer (0603 mm of meer) Pakket komponent: φ150 μm of meer	Chip komponent: 80 μm x 120 μm of meer (0402 mm of meer) Pakket komponent: φ120 μm of meer
	Komponentinspeksie *9	Vierkante skyfie (0603 mm of meer), SOP, QFP ('n steek van 0,4 mm of meer), CSP, BGA, aluminium elektrolise kapasitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10	Vierkante skyfie (0402 mm of meer), SOP, QFP ('n steek van 0,3 mm of meer), CSP, BGA, aluminium elektrolise kapasitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10
Inspeksie-items	Soldeerinspeksie *9	Olie, vervaag, wanbelyning, abnormale vorm, oorbrugging
	Komponentinspeksie *9	Ontbrekende, verskuiwing, flippen, polariteit, vreemde voorwerp inspeksie *11
Inspeksie posisie akkuraatheid *12(Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
No. van inspeksie	Soldeerinspeksie *9
	Komponentinspeksie *9

*1:	As gevolg van 'n verskil in PCB-oordragverwysing, kan 'n direkte verbinding met NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) /NPM-W2 (NM-EJM7D) dubbelbaanspesifikasies nie vasgestel word nie.
*2:	Slegs vir hoofliggaam
*3:	Dimensie D insluitend skinkbordvoerder : 2 683 mm Dimensie D insluitend invoerwa : 2 728 mm
*4:	Uitgesluit die monitor, seintoring en plafonwaaierbedekking.
*5:	±25 μm plasing ondersteuning opsie.(Onder voorwaardes gespesifiseer deur Panasonic)
*6:	Die 03015/0402 mm-skyfie benodig 'n spesifieke mondstuk/toevoerder.
*7:	Ondersteuning vir 03015 mm-skyfieplasing is opsioneel.(Onder voorwaardes gespesifiseer deur Panasonic: Plasingsakkuraatheid ±30 μm / skyfie)
*8:	'n PCB hoogte meting tyd van 0.5s is ingesluit.
*9:	Een kop kan nie soldeer inspeksie en komponent inspeksie op dieselfde tyd hanteer nie.
*10:	Verwys asseblief na die spesifikasieboekie vir besonderhede.
*11:	Vreemde voorwerp is beskikbaar vir chip komponente.(03015 mm-skyfie uitgesluit)
*12:	Dit is die soldeer inspeksie posisie akkuraatheid gemeet deur ons verwysing met behulp van ons glas PCB vir vliegtuig kalibrasie.Dit kan beïnvloed word deur skielike verandering van omgewingstemperatuur.